首先我們來(lái)說說什(shén)麽是eSIM物(wù)聯卡？是近兩年運營商推出一種基于物聯網卡業務的(de)新應用(yòng)，設備前期隻需要具備支持eSIM芯片的(de)通訊模組或者eSIM芯片即可(kě)，後期将号碼通(tōng)過遠(yuǎn)程空中寫号（OTA）的(de)方式寫入芯片即可(kě)實現卡号的(de)實時(shí)分(fēn)配。

爲何eSIM芯片物(wù)聯卡如此受特殊行業的(de)歡迎？

對(duì)于行業來(lái)講，許多(duō)物聯網卡應用(yòng)場(chǎng)景環境惡劣，面臨高(gāo)溫、高(gāo)濕、震動和(hé)粉塵等問題，對(duì)于傳統插拔SIM卡，松動，非法使用(yòng)，換卡等引發的(de)諸多(duō)問題，嚴重影(yǐng)響企業日常運營。另外，物(wù)聯網終端小型化(huà)需求愈發明(míng)顯，終端廠商希望将SIM集成于模組中，不僅節省卡槽成本和(hé)電路設計成本，産品體積方面微型化(huà)是大(dà)勢所趨。

近期風行科技聯合運營商，向廣大(dà)物(wù)聯網企業推出一款ESIM承載芯片，企業可(kě)以将ESIM承載芯片先期貼片在主闆電路或者通訊模組内部，後期采取空中寫号方式，将運營商分(fēn)配的(de)物聯網卡号寫入ESIM芯片内部，實現靈活、安全、可(kě)靠的(de)應用(yòng)。

eSIM物聯網卡優勢

遠(yuǎn)程空中寫号：号碼随時(shí)回收，注銷号碼也(yě)不用(yòng)到現場(chǎng)更換。

占用(yòng)空間小：不占據任何電路闆空間，可(kě)使物(wù)聯網設備體積朝更小方面設計

工業級制造：通(tōng)過模組内置虛拟卡号，減少售後問題

靈活性更強：終端設備可(kě)以根據自身業務情況，随時(shí)更換不同資費套餐号碼，最大(dà)程度節約通(tōng)訊費用(yòng)。

使用(yòng)更安全：沒有實體卡，終端用(yòng)戶無法撥出用(yòng)作他(tā)用(yòng)，也(yě)不用(yòng)擔心遺失，被盜等問題

ESIM物(wù)聯卡售賣方式

單獨售賣eSIM芯片

将eSIM芯片售與企業，企業将eSIM芯片貼入設備電路闆，後期風行科技通(tōng)過遠(yuǎn)程寫号，分(fēn)配物聯網卡号給企業。

eSIM通訊模組

将eSIM芯片置于通訊模組内部，企業通(tōng)過購(gòu)買通訊模組，獲得(de)Esim服務。

支持eSIM的(de)設備

對(duì)具有ESIM物聯網卡芯片的(de)企業設備，風行科技可(kě)在後期直接遠(yuǎn)程寫号到設備中，但該方案需要和(hé)風行科技确認是否運營商支持。

風行科技于2017年初推出eSIM業務，目前使用(yòng)客戶已超過200家，使用(yòng)eSIM的(de)設備超過十萬台。未來(lái)ESIM将逐步淘汰傳統的(de)SIM卡，風行科技将緊随時(shí)代步伐，爲企業客戶提供更加實用(yòng)的(de)物(wù)聯網通(tōng)訊解決方案。