産品介紹

萬緯通(tōng)信ESIM芯片
萬緯通(tōng)信聯合運營商，向廣大(dà)物(wù)聯網企業推出全球第一款2mmx2mm尺寸eSIM芯片，爲企業用(yòng)戶提供更加獨立，靈活的(de)eSIM解決方案。産品适合集成在模組産品中，支持2G、4G、NB-IoT等多(duō)種網絡制式，并可(kě)适用(yòng)于消費電子級和(hé)工業級等環境

産品參數：

尺寸：2.00mm x 2.00mm     厚度≤1.00mm
規格：DFN2*2-8封裝
工作溫度：MSO:-25~85℃    MSI: -40~+105℃
COS規範：《中國移動用(yòng)戶卡cos技術規範》、《中國移動物(wù)聯網專網寫卡技術規範》
空中寫卡：支持中國移動空中寫卡 技術規範
特點優勢

  • ESIM物(wù)聯卡的(de)優勢 更穩定

    許多(duō)物(wù)聯網應用(yòng)場(chǎng)景環境惡劣，面臨高(gāo)溫、高(gāo)濕、震動和(hé)粉塵等問題，相對(duì)于傳統插拔SIM，貼片SIM，eSIM使用(yòng)更加穩定。

  • ESIM物(wù)聯卡的(de)優勢 體積小

    占據細微電路闆空間，可(kě)使物(wù)聯網設備體積朝更小方面設計，同時(shí)節省卡槽成本。

  • ESIM物(wù)聯卡的(de)優勢 适應強

    工業級産品，工作溫度-40~+105℃，适應複雜(zá)苛刻的(de)自然環境。

  • ESIM物(wù)聯卡的(de)優勢 更靈活

    讓遠(yuǎn)程終端設備換号、換套餐更靈活，不用(yòng)到現場(chǎng)，很大(dà)程度節約資源和(hé)成本。

  • ESIM物(wù)聯卡的(de)優勢 更安全

    讓遠(yuǎn)程終端通(tōng)信更安全，沒有實體卡，不用(yòng)擔心遺失，被盜等問題。

  • ESIM物(wù)聯卡的(de)優勢 周期短

    通訊模組可(kě)在前期内置eSIM芯片，減少企業後期設計，裝配周期。
銷售模式

  • ESIM物(wù)聯卡單獨售賣

    芯片單售

    企業單獨采購(gòu)eSIM芯片，根據引腳開發指南(nán)，貼入電路闆，實現eSIM使用(yòng)。

  • ESIM物(wù)聯卡與模組結合售賣

    組合模組

    萬緯通(tōng)信先将eSIM芯片内置到通訊模組，企業連同模組一起購(gòu)買，實現eSIM業務，目前萬緯通(tōng)信已實現移動m6220模組内置eSIM業務。

  • ESIM物(wù)聯卡與雲貓結合售賣

    組合雲貓

    雲貓2G，NB版本均可(kě)内置eSIM芯片，可(kě)采購(gòu)雲貓實現eSIM服務。

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