産品介紹

ESIM物(wù)聯卡
普通(tōng)物聯網卡采用(yòng)插卡或貼片方式使用(yòng)，體積大(dà)，占用(yòng)空間多(duō)，易松動，易腐蝕，難更換等問題，導緻後期維護成本巨大(dà)，在使用(yòng)上更有被挪用(yòng)的(de)巨大(dà)風險。eSIM是近兩年運營商推出一種基于物聯網卡業務的(de)新應用(yòng)，設備前期隻需要具備支持eSIM芯片的(de)通訊模組或者獨立的(de)eSIM芯片即可(kě)，後期将物聯網卡号碼通(tōng)過遠(yuǎn)程空中寫号（OTA）的(de)方式寫入eSIM芯片即可(kě)實現卡号的(de)實時(shí)分(fēn)配。萬緯通(tōng)信于2017年初推出eSIM業務,目前使用(yòng)客戶已超過20家,使用(yòng)eSIM的(de)設備超過10萬台。
eSIM特點優勢

  • ESIM卡優勢 使用(yòng)安全

    号碼随時(shí)回收，銷号也(yě)不用(yòng)到現場(chǎng)更換。

  • ESIM卡優勢 方便靈活

    不占據任何電路闆空間，可(kě)使物(wù)聯網設備體積朝更小方面設計

  • ESIM卡優勢 穩定可(kě)靠

    通(tōng)過模組内置虛拟卡号，減少售後問題

  • 應用(yòng)更多(duō)

    終端設備可(kě)以根據自身業務情況，随時(shí)更換不同資費套餐号碼，很大(dà)程度節約通(tōng)訊費用(yòng)。

  • 重複使用(yòng)

    沒有實體卡，終端用(yòng)戶無法撥出用(yòng)作他(tā)用(yòng)，也(yě)不用(yòng)擔心遺失，被盜等問題

  • 費用(yòng)更優

    沒有實體卡，終端用(yòng)戶無法撥出用(yòng)作他(tā)用(yòng)，也(yě)不用(yòng)擔心遺失，被盜等問題
合作方案

ESIM物(wù)聯卡

方案一：eSIM芯片

萬緯通(tōng)信将eSIM芯片售與企業，企業将eSIM芯片貼入設備電路闆，後期萬緯通(tōng)信通(tōng)過遠(yuǎn)程寫号，分(fēn)配物聯網卡号給企業。

主要技術參數：

通(tōng)信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封裝方式: DFN-8，2*2*0.75mm
工作溫度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃

方案二：eSIM通訊模組

萬緯通(tōng)信将eSIM芯片置于通訊模組内部，企業通(tōng)過購(gòu)買通訊模組，獲得(de)Esim服務。

主要技術參數：

通(tōng)信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封裝方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作溫度: -40～85℃
ESIM物聯網卡
ESIM物聯網卡

方案三：支持eSIM的(de)設備

對(duì)具有eSIM芯片的(de)企業設備，萬緯通(tōng)信可(kě)在後期直接遠(yuǎn)程寫号到設備中，但該方案需要和(hé)萬緯通(tōng)信确認是否運營商支持。
注：eSIM辦理(lǐ)周期較長(cháng)外，資費套餐，生命周期、業務處理(lǐ)流程等和(hé)普通(tōng)卡一緻。
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