随著(zhe)5G商用(yòng)化(huà)進程的(de)推進，通(tōng)訊芯片的(de)國産化(huà)陣營越來(lái)越多(duō)，這(zhè)也(yě)爲“中國芯”的(de)崛起提供了(le)更多(duō)的(de)有生力量。國外芯片巨頭如高(gāo)通(tōng)、英特爾、三星等均在積極研發，力争早日實現5G芯片的(de)商用(yòng)。

這(zhè)一次巨大(dà)的(de)機遇，中國企業也(yě)不想錯過，以海思、聯發科、展銳、大(dà)唐聯芯等企業紛紛加入5G芯片争奪戰。一時(shí)間，形成了(le)中外“齊頭并進”的(de)市場(chǎng)格局。但需要認清的(de)是，以目前的(de)現狀而言，在5G芯片技術上，國内外的(de)差距仍有很多(duō)，主要是如下(xià)三個(gè)方面。

1、5G芯片專利

一直以來(lái)，高(gāo)通(tōng)就靠著(zhe)“專利稅”獲利頗豐，在5G芯片領域，高(gāo)通(tōng)又拿下(xià)了(le)主要的(de)專利權，未來(lái)仍是最主要的(de)受益者，據悉，銷售一部5G手機，都需要向高(gāo)通(tōng)繳納3.25%的(de)專利授權費。近年來(lái)，華爲在5G專利上投入了(le)巨大(dà)的(de)人(rén)力物(wù)力，也(yě)取得(de)了(le)非常可(kě)喜的(de)成績，但集中在5G整體方案和(hé)标準專利領域，在終端和(hé)芯片等專利方面仍落後于高(gāo)通(tōng)。

2、5G芯片領域

中國企業的(de)整體實力與全球通(tōng)訊芯片巨頭的(de)差距在于高(gāo)端5G芯片領域，這(zhè)也(yě)是很多(duō)國内芯片企業的(de)“心病”。以高(gāo)通(tōng)的(de)5G芯片爲例，基于骁龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻(pín)段上實現全球首個(gè)正式發布的(de)5G數據連接，體現了(le)高(gāo)通(tōng)在5G領域的(de)實力。

華爲在5G的(de)優勢是其技術的(de)全面性，覆蓋芯片、終端、網絡綜合等，但在高(gāo)頻(pín)和(hé)微波等芯片方面，仍與高(gāo)通(tōng)有一點點差距，而聯發科、展銳等5G芯片仍以供給中低端的(de)手機市場(chǎng)爲主。

3、與國外企業抗衡難

在芯片生态上，國内5G芯片企業，除了(le)華爲有自己的(de)優勢之外，其它企業很難形成對(duì)國外企業的(de)威脅。由于5G芯片的(de)關鍵裝備及材料配套由國外企業掌控，導緻依賴進口嚴重;我國的(de)5G芯片設計、制造、封測及配套等産業鏈上下(xià)遊協同性不足；我國的(de)通(tōng)訊芯片供給客戶不足，高(gāo)通(tōng)的(de)市場(chǎng)份額占主流。對(duì)于手機廠商而言，合作的(de)首款5G芯片，高(gāo)通(tōng)仍是首選。

5G芯片是物(wù)聯網時(shí)代的(de)标配，不同于4G芯片， 5G芯片不僅僅用(yòng)于手機，它将是物(wù)聯網時(shí)代的(de)标配技術，在無人(rén)駕駛、工業互聯網、智能家居、零售、物(wù)流、醫療、可(kě)穿戴等領域都将大(dà)有用(yòng)途。據相關數據預測，2035年5G将帶來(lái)十萬億美(měi)元的(de)經濟效益。

值得(de)一提的(de)是，很多(duō)5G手機将于2019年6月(yuè)正式推向市場(chǎng)，屆時(shí)，将是5G技術商用(yòng)化(huà)的(de)一個(gè)節點，同時(shí)也(yě)是檢驗這(zhè)些國産5G芯片企業實力的(de)關鍵時(shí)期，到底結果如何，我們拭目以待。