未來(lái)，已來(lái)！ESIM即将爆發！

在Apple Watch Series 3中蘋果公司使用(yòng)了(le)ESIM技術，預計今年9月(yuè)份的(de)蘋果發布會上，新一代iPhone機型中推出ESIM芯片的(de)可(kě)能就将實現“無卡”連網！從消費者的(de)角度來(lái)看，這(zhè)無疑是個(gè)令人(rén)興奮的(de)消息。随著(zhe)ESIM的(de)加入，不必手動換卡也(yě)可(kě)以輕松地在運營商之間切換。

對(duì)于物(wù)聯網來(lái)講，許多(duō)物聯網卡應用(yòng)場(chǎng)景環境惡劣，面臨高(gāo)溫、高(gāo)濕、震動和(hé)粉塵等問題，對(duì)于傳統插拔SIM卡，松動，非法使用(yòng)，換卡等引發的(de)諸多(duō)問題，嚴重影(yǐng)響企業日常運營。另外，物(wù)聯網終端小型化(huà)需求愈發明(míng)顯，終端廠商希望将SIM集成于模組中，不僅節省卡槽成本和(hé)電路設計成本，産品體積方面微型化(huà)是大(dà)勢所趨。

近期，風行科技聯合運營商，向廣大(dà)物(wù)聯網企業推出一款ESIM承載芯片，是繼前一批風行科技推出的(de)載有ESIM芯片的(de)M6220模組後，向企業用(yòng)戶推出的(de)更加獨立，靈活的(de)ESIM解決方案！

企業可(kě)以将ESIM承載芯片先期貼片在主闆電路或者通訊模組内部，後期采取空中寫号方式，将運營商分(fēn)配的(de)物聯網卡号寫入ESIM芯片内部，實現靈活、安全、可(kě)靠的(de)應用(yòng)。具體ESIM承載芯片參數如下(xià)：

該款産品爲全球同類産品最小尺寸，适合集成在模組産品中，支持2G、4G、NB-IoT等多(duō)種網絡制式，并可(kě)适用(yòng)于消費電子級和(hé)工業級等環境。目前僅支持移動運營商空中寫号操作。

ESIM承載芯片具備如下(xià)特性：

未來(lái)，已來(lái)，ESIM将逐步淘汰傳統的(de)SIM卡，風行科技将緊随時(shí)代步伐，爲企業客戶提供更加實用(yòng)的(de)物(wù)聯網通(tōng)訊解決方案。