日前，中國電信宣布已建成全球首個(gè)全覆蓋的(de)新一代窄帶物(wù)聯網（NB-IOT）商用(yòng)網絡，這(zhè)項技術基于蜂窩移動網絡的(de)物(wù)聯網連接技術，具有低成本、低功耗、大(dà)連接、覆蓋廣等優勢，可(kě)廣泛應用(yòng)于智能抄表、智能停車、智能家居、智能城(chéng)市、智能制造等領域。同時(shí)，中國電信率先推出了(le)NB-IOT資費套餐，被稱之爲“全球首個(gè)NB-IOT套餐”。

據了(le)解，與以往的(de)計費方式不同，中國電信的(de)NB-IOT資費套餐是按照(zhào)“連接次數”計費，即連接費用(yòng)＝電信NB-loT連接總數×每個(gè)NB-loT連接的(de)連接單價，此套餐分(fēn)爲包年套餐與生命周期套餐。

1）包年套餐，即每年固定的(de)費用(yòng)，單用(yòng)戶20元/年連接服務費；

2）生命周期套餐，即按照(zhào)多(duō)年累積的(de)套餐費用(yòng)，單用(yòng)戶按照(zhào)2-8年共分(fēn)成7個(gè)檔位，其中8年隻需105元，相當于僅需約13元/年。

另外，中國電信除設定連接服務費以外，還(hái)設定了(le)高(gāo)頻(pín)功能的(de)疊加包。當連接頻(pín)次達到20000次/年則定義爲高(gāo)頻(pín)使用(yòng)，除了(le)繳納連接服務費，還(hái)需繳納高(gāo)頻(pín)功能費20元/戶；若未超過，則僅需繳納連接服務費。

中國電信NB-IoT套餐的(de)計費模式從連接體現價值，摒棄了(le)在NB-loT中價值極低的(de)流量收費模式，可(kě)謂獨創先河(hé)。NB-IoT憑借低功耗、低成本、覆蓋廣且深、大(dà)連接等特性，勢必将在物(wù)聯網領域發揮更大(dà)的(de)作用(yòng)。有業内人(rén)士預測，未來(lái)NB-IoT在整個(gè)物(wù)聯網應用(yòng)占比将達到70%。

經電信運營商和(hé)相關通訊模組合作夥伴授權， 風行科技正式成爲第一批電信NB-IOT經銷合作企業，其配套測試通(tōng)信模組如下(xià)：

NB05-01/NB08-01型模組是基于Neul Boudica芯片組開發的(de)，該模塊爲全球領先的(de)NB-IOT無線通(tōng)信模塊，分(fēn)别符合3GPP标準中的(de)Band5，Band8頻(pín)段，其具有體積小、功耗低、傳輸距離遠(yuǎn)、抗幹擾能力強等特點。使用(yòng)該模塊，可(kě)以方便客戶快(kuài)速、靈活地驚喜産品設定。

模塊尺寸：

長(cháng)×寬×高(gāo)：20×16×2.2（單位/mm）

模塊特性：

模塊封裝：LCC and Stamp hole package

超低功耗：≤5 μA

接收靈敏度：-128dBm

工作溫度：-30℃ — +85℃

發送功率：23dBm（Max）

工作電壓：VBAT3.1—4.2V 典型值3.6V VDD_IO 典型值3.0V

通(tōng)信速率：100bps＜bit rate ＜100kbps

Quecte BC95-B5通(tōng)信模組采用(yòng)Neul Boudica芯片組開發，在設計上兼移遠(yuǎn)通(tōng)信GSM/GPRS系列的(de)M35模塊，方便客戶快(kuài)速、靈活的(de)進行産品設計和(hé)升級。同時(shí)， BC95-B5采用(yòng)更易于焊接的(de)LCC封裝，可(kě)通(tōng)過标準SMT設備實現模塊的(de)生産，爲客戶提供可(kě)靠的(de)連接，特别适合自動化(huà)、大(dà)規模、低成本的(de)現代化(huà)生産方式。這(zhè)款以其緊湊的(de)尺寸、超低功耗、超寬工作溫度範圍成爲NB-IOT應用(yòng)領域的(de)理(lǐ)想選擇。

模塊尺寸：

長(cháng)×寬×高(gāo)：19.9×23.6×2.2（單位/mm）

模塊特性：

模塊封裝：LCC and Stamp hole package

超低功耗：≤5 μA

接收靈敏度：-129dBm

工作溫度：-40℃ — +85℃

發送功率：23dBm（Max）

工作電壓：VBAT3.1—4.2V 典型值3.6V VDD_IO 典型值3.0V

通(tōng)信速率：100bps＜bit rate ＜100kbps

龍尚a9500c型模組是完全按照(zhào)中國電信LTE Cat1白皮書(shū)開發的(de)模組，支持Band1/3/5/8/41頻(pín)段，封裝和(hé)A9500完全兼容，具有低功耗、深度覆蓋、高(gāo)速率等特點。

模塊尺寸：

長(cháng)×寬×高(gāo)：26×24×2.3（單位/mm）

模塊特性：

模塊封裝：LCC and Stamp hole package

超低功耗：≤5 μA

接收靈敏度：-129dBm

工作溫度：-45℃ — +90℃

發送功率：23dBm（Max）

工作電壓：VBAT3.3—4.2V 典型值3.6V VDD_IO 典型值3.0V

通(tōng)信速率：100bps＜bit rate ＜100kbps

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